NF C96-022-20-1-2009 半导体装置.机械和环境试验方法.第20-1部分:对水分和焊接热综合效应敏感的表面安装设备的处理,包装,标识和装运

作者:标准资料网 时间:2024-05-10 00:10:45  浏览:9020   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part20-1:handling,packing,labellingandshippingofsurface-mountdevicessensitivetothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat.
【原文标准名称】:半导体装置.机械和环境试验方法.第20-1部分:对水分和焊接热综合效应敏感的表面安装设备的处理,包装,标识和装运
【标准号】:NFC96-022-20-1-2009
【标准状态】:现行
【国别】:法国
【发布日期】:2009-07-01
【实施或试行日期】:2009-07-24
【发布单位】:法国标准化协会(FR-AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:气候试验;元部件;电气工程;电子工程;电子设备及元件;热学;集成电路;加标签;机械测试;潮气;抗湿;包装件;包装试验;塑料;耐力;半导体器件;半导体;航运;表面安装设备;耐钎焊温度;表面安装;表面安装装置;测试;运输
【英文主题词】:Climatictests;Components;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Heat;Integratedcircuits;Labelling;Mechanicaltesting;Moisture;Moistureresistance;Packages;Packagingtests;Plastics;Resistance;Semiconductordevices;Semiconductors;Shipping;SMD;Solderingtemperatureresistance;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Testing;Transport
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:37P;A4
【正文语种】:其他